[实用新型]一种入墙式AP设备有效
| 申请号： | 201820984342.5 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN208285676U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张亚安 | 申请（专利权）人： | 太仓市同维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳、设置于所述下壳内的PCB板和盖合于所述下壳上的上盖，所述下壳的侧壁设有散热孔，所述下壳的底壁设有若干固定孔，所述下壳的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的侧壁设有散热孔，所述嵌入部的底壁呈阶梯状，所述PCB板上通过导热硅胶片粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板，所述散热基板上设有若干个散热凸起，所述散热凸起呈阵列状排列。本实用新型可以有效降低主芯片的温度，有效地解决了入墙式AP设备的散热问题，延长入墙式AP设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 下壳 入墙式 嵌入 本实用新型 散热基板 散热凸起 散热板 散热孔 侧壁 底壁 导热硅胶片 阵列状排列 底壁中部 顶端开口 散热问题 使用寿命 向下凹陷 固定孔 阶梯状 有效地 主芯片 盖合 上盖 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种入墙式AP设备，其特征在于：包括顶端开口的下壳(1)、设置于所述下壳(1)内的PCB板(2)和盖合于所述下壳(1)上的上盖(3)，所述下壳(1)的侧壁设有散热孔，所述下壳(1)的底壁设有若干固定孔(8)，所述下壳(1)的底壁中部向下凹陷形成嵌入部(4)，所述嵌入部(4)的侧壁设有散热孔，所述嵌入部(4)的底壁呈阶梯状，所述PCB板(2)上通过导热硅胶片(5)粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板(6)，所述散热基板(6)上设有若干个散热凸起(7)，所述散热凸起(7)呈阵列状排列。
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