[实用新型]一种入墙式AP设备

说明书

本实用新型公开了一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳、设置于所述下壳内的PCB板和盖合于所述下壳上的上盖，所述下壳的侧壁设有散热孔，所述下壳的底壁设有若干固定孔，所述下壳的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的侧壁设有散热孔，所述嵌入部的底壁呈阶梯状，所述PCB板上通过导热硅胶片粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板，所述散热基板上设有若干个散热凸起，所述散热凸起呈阵列状排列。本实用新型可以有效降低主芯片的温度，有效地解决了入墙式AP设备的散热问题，延长入墙式AP设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体地说，是一种入墙式AP设备。

背景技术

AP就是传统有线网络中的HUB，也是组建小型无线局域网时最常用的设备，AP相当于一个连接有线网和无线网的桥梁，其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起，然后将无线网络接入以太网。

随着现代通讯技术的不断发展,通讯产品的种类越来越多，功率也越来越大,因此使得终端设备的功率密度越来越高,通讯产品的电子元件本身会产生热量积累，随着热量的增加，电子元件本身的性能和可靠性会下降，电子元件的使用寿命也会受到影响，对产品的热设计提出了巨大的挑战。

同时，因为用户对产品美学的要求不断升级，天线设计为内置形式。现有的散热装置一般为铜、铝等散热功能较好的材质，铜、铝等这些金属材质虽然能很好地散热，但对内置天线的耦合作用会导致天线性能衰减。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种入墙式AP设备。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳、设置于所述下壳内的PCB板和盖合于所述下壳上的上盖，所述下壳的侧壁设有散热孔，所述下壳的底壁设有若干固定孔，所述下壳的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的侧壁设有散热孔，所述嵌入部的底壁呈阶梯状，所述PCB板上通过导热硅胶片粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板，所述散热基板上设有若干个散热凸起，所述散热凸起呈阵列状排列。

更进一步的技术方案是，所述散热凸起的上端面与所述上盖的内表面连接。

更进一步的技术方案是，所述散热凸起的横截面为矩形，相邻的所述散热凸起形成横向和纵向的通风道。

更进一步的技术方案是，所述固定孔有两个，对称设置于所述嵌入部的两侧。

更进一步的技术方案是，所述固定孔为长圆孔。

更进一步的技术方案是，所述散热基板和所述散热凸起的材质为高传导性的导热塑料。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

(1)设置在散热基板上的散热凸起，呈阵列状排列，形成有序的纵向和横向风道，更有

利散热；

(2)下壳侧壁和嵌入部侧壁设有散热孔，有利于热空气流动，提高散热效果；

(3)散热基板和散热凸起增大散热面积，更有利于散热；

(4)因为高传导性的导热塑料材质具有高传导性，散热基板和散热凸起可以更有效地将

导热硅胶片的热量传导至上盖；同时因为高传导性的导热塑料具有高介电常数，还可以

避免对系统内置近距离天线性能的影响。

总的来说，散热基板和散热凸起增大了散热面积，下壳和嵌入部上设置的散热孔可以进一步地加强散热功能；导热硅胶片和高传导性的导热塑料的良好传导性能更有助于降低PCB板及固定在PCB板上元器件的温度，同时高传导性的导热塑料具有高介电常数也避免对系统内置天线性能的影响。