[实用新型]一种入墙式AP设备有效

专利信息
申请号: 201820984342.5 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN208285676U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 张亚安 申请(专利权)人: 太仓市同维电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 刘黎明
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 下壳 入墙式 嵌入 本实用新型 散热基板 散热凸起 散热板 散热孔 侧壁 底壁 导热硅胶片 阵列状排列 底壁中部 顶端开口 散热问题 使用寿命 向下凹陷 固定孔 阶梯状 有效地 主芯片 盖合 上盖 粘贴
【权利要求书】:

1.一种入墙式AP设备,其特征在于:包括顶端开口的下壳(1)、设置于所述下壳(1)内的PCB板(2)和盖合于所述下壳(1)上的上盖(3),所述下壳(1)的侧壁设有散热孔,所述下壳(1)的底壁设有若干固定孔(8),所述下壳(1)的底壁中部向下凹陷形成嵌入部(4),所述嵌入部(4)的侧壁设有散热孔,所述嵌入部(4)的底壁呈阶梯状,所述PCB板(2)上通过导热硅胶片(5)粘贴有散热板,所述散热板包括散热基板(6),所述散热基板(6)上设有若干个散热凸起(7),所述散热凸起(7)呈阵列状排列。

2.根据权利要求1所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热凸起(7)的上端面与所述上盖(3)的内表面连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热凸起(7)的横截面为矩形,相邻的所述散热凸起(7)形成横向和纵向的通风道。

4.根据权利要求3所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述固定孔(8)有两个,对称设置于所述嵌入部(4)的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述固定孔(8)为长圆孔。

6.根据权利要求5所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热基板(6)和所述散热凸起(7)的材质为高传导性的导热塑料。

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