[实用新型]一种入墙式AP设备有效
申请号: | 201820984342.5 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208285676U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 张亚安 | 申请(专利权)人: | 太仓市同维电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下壳 入墙式 嵌入 本实用新型 散热基板 散热凸起 散热板 散热孔 侧壁 底壁 导热硅胶片 阵列状排列 底壁中部 顶端开口 散热问题 使用寿命 向下凹陷 固定孔 阶梯状 有效地 主芯片 盖合 上盖 粘贴 | ||
1.一种入墙式AP设备,其特征在于:包括顶端开口的下壳(1)、设置于所述下壳(1)内的PCB板(2)和盖合于所述下壳(1)上的上盖(3),所述下壳(1)的侧壁设有散热孔,所述下壳(1)的底壁设有若干固定孔(8),所述下壳(1)的底壁中部向下凹陷形成嵌入部(4),所述嵌入部(4)的侧壁设有散热孔,所述嵌入部(4)的底壁呈阶梯状,所述PCB板(2)上通过导热硅胶片(5)粘贴有散热板,所述散热板包括散热基板(6),所述散热基板(6)上设有若干个散热凸起(7),所述散热凸起(7)呈阵列状排列。
2.根据权利要求1所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热凸起(7)的上端面与所述上盖(3)的内表面连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热凸起(7)的横截面为矩形,相邻的所述散热凸起(7)形成横向和纵向的通风道。
4.根据权利要求3所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述固定孔(8)有两个,对称设置于所述嵌入部(4)的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述固定孔(8)为长圆孔。
6.根据权利要求5所述的一种入墙式AP设备,其特征在于:所述散热基板(6)和所述散热凸起(7)的材质为高传导性的导热塑料。
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