[实用新型]空调器和功率器件有效
| 申请号： | 201820975486.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208444833U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空调器和功率器件，其中，功率器件包括：基板；覆盖于基板之上的绝缘层；形成于绝缘层之上的布线层；形成在布线层之上的器件层，其中，器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，基板凸出于封装体。由此，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 基板 绝缘层 布线层 封装体 器件层 散热能力 空调器 本实用新型 覆盖基板 功率模块 控制器件 外界接触 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件，其特征在于，包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。
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