[实用新型]空调器和功率器件

说明书

本实用新型公开了一种空调器和功率器件，其中，功率器件包括：基板；覆盖于基板之上的绝缘层；形成于绝缘层之上的布线层；形成在布线层之上的器件层，其中，器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，基板凸出于封装体。由此，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种功率器件和一种空调器。

背景技术

发热是空调器失效的一种常见失效形式。相关技术中，空调器的功率器件例如智能功率模块通常配有散热器，从而降低模块的运行温度，并且在散热器和功率器件之间设有导热膏。

但相关技术的问题在于，导热膏厚度仅设置为几十微米，在使用过程中，导热膏会随着时间的推移产生风化现象，导热性降低，影响功率器件的可靠运行。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种功率器件，确保功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的一种功率器件包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。

根据本实用新型提出的功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

另外，根据本实用新型上述提出的功率器件还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述基板之下的散热器。

在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述散热器和基板之间的导热片。

在一些示例中，所述导热片为可塑性导热片。

在一些示例中，所述基板为金属基板。

在一些示例中，所述至少一个功率模块包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。

在一些示例中，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述功率器件。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，

图1为根据本实用新型实施例的功率器件的方框示意图；

图2为根据本实用新型一个具体实施例的功率器件的结构示意图；

图3为根据本实用新型一个实施例的功率器件的方框示意图；

图4为根据本实用新型另一个实施例的功率器件的方框示意图；

图5为根据本实用新型另一个具体实施例的功率器件的结构示意图；