[实用新型]空调器和功率器件有效
| 申请号： | 201820975486.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208444833U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率器件 基板 绝缘层 布线层 封装体 器件层 散热能力 空调器 本实用新型 覆盖基板 功率模块 控制器件 外界接触 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率器件，其特征在于，包括：
基板；
覆盖于所述基板之上的绝缘层；
形成于所述绝缘层之上的布线层；
形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；
覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。
2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，还包括：
设置在所述基板之下的散热器。
3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，还包括：
设置在所述散热器和基板之间的导热片。
4.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述导热片为可塑性导热片。
5.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述基板为金属基板。
6.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述至少一个功率模块包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。
7.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。
8.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的功率器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司，未经广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820975486.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种IGBT模块侧框的L型端子
- 下一篇：一种具有防串扰功能的芯片结构
