[实用新型]一种倒装LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括：衬底、设于衬底上的外延层、裸露区域、设于第二半导体层上的透明导电层、切割道、绝缘层、反射层、第一电极和第二电极，其中，所述切割道贯穿透明导电层和外延层并延伸至衬底的表面。本实用新型的切割道直接延伸至衬底表面，在芯片边缘不再存在台阶刻蚀线宽和透明导电层线宽，使倒装LED芯片的发光面积达到最大，增加了第二半导体层与透明导电层的接触面积，从而增加电流传导面积，进而提升了倒装LED芯片的亮度并降低了的电压。

主权项

1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底；设于衬底上的外延层，所述外延层包括依次设于衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层；裸露区域，所述裸露区域贯穿第二半导体层和有源层并延伸至第一半导体层；设于第二半导体层上的透明导电层；切割道，所述切割道贯穿透明导电层和外延层并延伸至衬底的表面；设于透明导电层上和切割道上的绝缘层；设于绝缘层上的反射层；第一电极和第二电极，所述第一电极位于裸露区域，并设于第一半导体层上，所述第二电极贯穿绝缘层和反射层并设于透明导电层上。