[实用新型]一种新型线路板

摘要

本实用新型公开了一种新型线路板，包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板和若干半孔环，其中顶层线路板、中层线路板和底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；若干半孔环设置在顶层线路板上，半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；在顶层线路板上方设有第一焊盘，在中层线路板上设有第二焊盘，在底层线路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第二焊盘上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接；第三焊盘上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型可以增加电子元器件或者其他线路板安装的牢固度。

主权项

1.一种新型线路板，其特征在于：包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板、若干半孔环和至少一个联通孔，其中所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起，所述联通孔贯穿所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板；若干所述半孔环设置在所述顶层线路板的上表面，并且所述半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；在所述顶层线路板上方设有第一焊盘，在所述中层线路板上设有第二焊盘，在所述底层线路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层线路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层线路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。