[实用新型]一种新型线路板

说明书

本实用新型公开了一种新型线路板，包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板和若干半孔环，其中顶层线路板、中层线路板和底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；若干半孔环设置在顶层线路板上，半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；在顶层线路板上方设有第一焊盘，在中层线路板上设有第二焊盘，在底层线路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第二焊盘上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接；第三焊盘上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型可以增加电子元器件或者其他线路板安装的牢固度。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体地是涉及一种新型线路板。

背景技术

近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到十分重要的作用。在电子装配中，线路板是个关键零件，它可以搭载其他的电子元器件或者其他线路板使用。但是在搭载过程中，容易出现附着力不够从而脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型旨在提供一种新型线路板。

本实用新型的技术方案是：

一种新型线路板，包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板、若干半孔环和至少一个联通孔，其中所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起，所述联通孔贯穿所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板；若干所述半孔环设置在所述顶层线路板的上表面，并且所述半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；

在所述顶层线路板上方设有第一焊盘，在所述中层线路板上设有第二焊盘，在所述底层线路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层线路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层线路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。

优选地，每一所述半孔环均包括依次连接的定位端、第一半孔环和第二半孔环，所述第一半孔环与所述第二半孔环圆心一致，所述第一半孔环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔环的环宽为d，并且D-d＝2mil。

优选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘为铜质焊盘。

优选地，还包括一定位排，若干所述半孔环平行设置在该定位排上，每一所述半孔环通过定位端与所述定位排实现固定连接。

优选地，D＝6mil，d＝4mil。

优选地，所述顶层线路板、所述中层线路板、所述底层线路板的厚度为0.8±0.1mm。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的新型线路板，利半孔环侧面作为压接的一个配合面，其通过半孔环与其他线路板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，有利于产品贴装，便于实现功能扩展。同时在线路板上设置了多个焊盘，在焊盘上搭载电子零件或者连通电路。当第一焊盘受到拉力时，拉力传递给第二焊盘，从而增大了第一焊盘在线路板上的附着力，可以防止第一焊盘从线路板上脱落(第二焊盘亦然)，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型所述的新型线路板的结构示意图；