[实用新型]一种新型线路板

权利要求书

1.一种新型线路板，其特征在于：包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板、若干半孔环和至少一个联通孔，其中所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起，所述联通孔贯穿所述顶层线路板、所述中层线路板和所述底层线路板；若干所述半孔环设置在所述顶层线路板的上表面，并且所述半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；

在所述顶层线路板上方设有第一焊盘，在所述中层线路板上设有第二焊盘，在所述底层线路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层线路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层线路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。

2.如权利要求1所述的新型线路板，其特征在于：每一所述半孔环均包括依次连接的定位端、第一半孔环和第二半孔环，所述第一半孔环与所述第二半孔环圆心一致，所述第一半孔环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔环的环宽为d，并且D-d＝2mil。

3.如权利要求1所述的新型线路板，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘为铜质焊盘。

4.如权利要求2所述的新型线路板，其特征在于：还包括一定位排，若干所述半孔环平行设置在该定位排上，每一所述半孔环通过定位端与所述定位排实现固定连接。

5.如权利要求2所述的新型线路板，其特征在于：D＝6mil，d＝4mil。

6.如权利要求1-5任一所述的新型线路板，其特征在于：所述顶层线路板、所述中层线路板、所述底层线路板的厚度为0.8±0.1mm。