[实用新型]一种晶体键合夹具有效
申请号: | 201820865517.0 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208271864U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 田鹏;高占成 | 申请(专利权)人: | 北京椿树电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶体键合夹具,包括支撑板和顶板,所述支撑板和顶板之间通过液压气缸连接,所述支撑板表面设有第一键合框和第二键合框,所述第一键合框和第二键合框内壁两侧均设有固定块,所述第一键合框内固定块的上方设有第一承压板,所述第二键合框内固定块的上方设有第二承压板,所述第一承压板和第二承压板底面与支撑板之间设有液压伸缩缸,第一承压板和第二承压板表面两端均设有立板,所述立板远离滑块一侧设有夹紧板,顶板底面设有第一键合压板和第二键合压板,第一键合压板和第二键合压板均通过支撑杆与顶板底面连接,本实用新型,晶体摆放、取拿方便,夹具运作一次能够将两组晶体同时进行键合,键合效率高。 | ||
搜索关键词: | 键合 承压板 压板 夹具 支撑板 本实用新型 顶板底面 晶体键合 内固定块 立板 承压板表面 液压伸缩缸 支撑板表面 内壁两侧 液压气缸 固定块 夹紧板 支撑杆 底面 滑块 两组 摆放 运作 | ||
【主权项】:
1.一种晶体键合夹具,包括支撑板(8)和顶板(5),其特征在于:所述支撑板(8)和顶板(5)之间通过液压气缸(1)连接,所述液压气缸(1)固定安装在支撑板(8)表面两端,所述支撑板(8)表面设有第一键合框(9)和第二键合框(13),所述第一键合框(9)位于第二键合框(13)一侧,所述第一键合框(9)和第二键合框(13)内壁两侧均设有固定块(10),所述第一键合框(9)内固定块(10)的上方设有第一承压板(12),所述第二键合框(13)内固定块(10)的上方设有第二承压板(14),所述第一承压板(12)和第二承压板(14)底面与支撑板(8)之间设有液压伸缩缸(11),所述第一承压板(12)和第二承压板(14)表面两端均设有立板(16),所述立板(16)一侧通过滑块(15)与第一键合框(9)、第二键合框(13)之间滑动连接,所述立板(16)远离滑块(15)一侧设有夹紧板(18),所述夹紧板(18)与立板(16)之间通过弹簧(17)连接,所述顶板(5)底面设有第一键合压板(2)和第二键合压板(6),所述第一键合压板(2)位于第二键合压板(6)的一侧,所述第一键合压板(2)和第二键合压板(6)均通过支撑杆(3)与顶板(5)底面连接,所述支撑板(8)底端设有底座(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造