[实用新型]一种晶体键合夹具有效
申请号: | 201820865517.0 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208271864U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 田鹏;高占成 | 申请(专利权)人: | 北京椿树电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合 承压板 压板 夹具 支撑板 本实用新型 顶板底面 晶体键合 内固定块 立板 承压板表面 液压伸缩缸 支撑板表面 内壁两侧 液压气缸 固定块 夹紧板 支撑杆 底面 滑块 两组 摆放 运作 | ||
本实用新型公开了一种晶体键合夹具,包括支撑板和顶板,所述支撑板和顶板之间通过液压气缸连接,所述支撑板表面设有第一键合框和第二键合框,所述第一键合框和第二键合框内壁两侧均设有固定块,所述第一键合框内固定块的上方设有第一承压板,所述第二键合框内固定块的上方设有第二承压板,所述第一承压板和第二承压板底面与支撑板之间设有液压伸缩缸,第一承压板和第二承压板表面两端均设有立板,所述立板远离滑块一侧设有夹紧板,顶板底面设有第一键合压板和第二键合压板,第一键合压板和第二键合压板均通过支撑杆与顶板底面连接,本实用新型,晶体摆放、取拿方便,夹具运作一次能够将两组晶体同时进行键合,键合效率高。
技术领域
本实用新型涉及晶体键合设备技术领域,具体是一种晶体键合夹具。
背景技术
晶体键合是一种激光晶体的复合技术,由于光学晶体大多具有较高的熔点,通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合,最终形成更稳定的化学键,达到真正意义上的结合为一体,对于一些小截面的晶体间键合大多数是通过手工键合,而对于一些截面较大的晶体间键合,通过采用键合夹具对其进行键合,而目前的晶体键合夹具,晶体键合时摆放、取拿不方便,且每次只能进行一次键合,键合效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体键合夹具,以解决现有技术中晶体键合夹具,晶体键合时摆放、取拿不方便,且每次只能进行一次键合,键合效率低等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体键合夹具,包括支撑板和顶板,所述支撑板和顶板之间通过液压气缸连接,所述液压气缸固定安装在支撑板表面两端,所述支撑板表面设有第一键合框和第二键合框,所述第一键合框位于第二键合框一侧,所述第一键合框和第二键合框内壁两侧均设有固定块,所述第一键合框内固定块的上方设有第一承压板,所述第二键合框内固定块的上方设有第二承压板,所述第一承压板和第二承压板底面与支撑板之间设有液压伸缩缸,所述第一承压板和第二承压板表面两端均设有立板,所述立板一侧通过滑块与第一键合框、第二键合框之间滑动连接,所述立板远离滑块一侧设有夹紧板,所述夹紧板与立板之间通过弹簧连接,所述顶板底面设有第一键合压板和第二键合压板,所述第一键合压板位于第二键合压板的一侧,所述第一键合压板和第二键合压板均通过支撑杆与顶板底面连接,所述支撑板底端设有底座。
优选的,所述第一键合压板、第二键合压板的底面大小略小于第一键合框、第二键合框的开口大小。
优选的,所述第一键合压板位于第一键合框的正上方,所述第二键合压板位于第二键合框的正上方,所述第一键合压板和第二键合压板上均设有内凹口。
优选的,所述第一键合框和第二键合框结构相同,所述第一键合框和第二键合框内壁两侧上端均设有供滑块滑动的滑槽。
优选的,所述第一承压板、第二承压板的表面和第一键合压板、第二键合压板的底面均设有棉垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置第一键合框和第二键合框,在夹具运作的时候能够对两组需要键合的晶体同时进行键合,键合效率提高,在第一承压板和第二承压板表面设置的夹紧板能够对摆放的晶体进行夹紧固定,摆放方便便于键合,夹紧板与立板之间通过弹簧连接,再配合第一键合压板和第二键合压板上设置的内凹口,因此顶板在下压键合时,夹紧板不会对其产生阻碍影响,方便使用,在第一承压板、第二承压板、第一键合压板和第二键合压板表面设置的棉垫既能够对第一承压板、第二承压板、第一键合压板和第二键合压板的表面提供防护、避免磨损严重影响使用,同时也能对键合的晶体提供防护,在第一承压板和第二承压板下端设置的液压伸缩缸能够将第一承压板和第二承压板顶出,便于将键合完成的晶体取出,取拿方便,整个设备结构简单,无须人工对晶体键合,降低劳动力,便于人们使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型第一承压板表面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造