[实用新型]用于电子装置的冷却装置有效
| 申请号： | 201820857514.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208191135U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈柏廷;高振洲;庄智宏 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种冷却装置，用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中，水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方，以产生风流。导风结构设于水冷头周围，以引导风扇产生的风流至发热元件周围。相较于传统水冷装置，本新型所提供的冷却装置除了可以利用水冷头对于处理器进行高效率的散热，亦可以通过导风结构引导风流至处理器周围的无源元件进行散热，有助于改善电子装置的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子装置 冷却装置 水冷头 导风结构 发热元件 风流 风扇 散热 处理器 风扇设置 散热效果 水冷装置 无源元件 高效率 紧靠 水冷 | ||
【主权项】：
1.一种冷却装置，用于电子装置，所述电子装置包括发热元件，其特征在于，所述冷却装置包含：水冷头，紧靠于所述发热元件；风扇，设置于所述水冷头上方，以产生风流；以及导风结构，设于所述水冷头周围，以引导所述风扇产生的所述风流至所述发热元件周围。
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