[实用新型]用于电子装置的冷却装置有效
| 申请号： | 201820857514.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208191135U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈柏廷;高振洲;庄智宏 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子装置 冷却装置 水冷头 导风结构 发热元件 风流 风扇 散热 处理器 风扇设置 散热效果 水冷装置 无源元件 高效率 紧靠 水冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种冷却装置，用于电子装置，所述电子装置包括发热元件，其特征在于，所述冷却装置包含：
水冷头，紧靠于所述发热元件；
风扇，设置于所述水冷头上方，以产生风流；以及
导风结构，设于所述水冷头周围，以引导所述风扇产生的所述风流至所述发热元件周围。
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述导风结构具有出风风道，所述出风风道由所述风扇倾斜向下延伸。
3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述导风结构包括上盖与下盖，所述下盖覆盖所述水冷头，所述上盖具有开口以容纳所述风扇。
4.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，还包括支架，设置于所述导风结构上，所述支架与所述导风结构间形成进风风道。
5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，还包括控制模块，连接于所述支架。
6.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，所述进风风道是横向风道。
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