[实用新型]用于电子装置的冷却装置

说明书

一种冷却装置，用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中，水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方，以产生风流。导风结构设于水冷头周围，以引导风扇产生的风流至发热元件周围。相较于传统水冷装置，本新型所提供的冷却装置除了可以利用水冷头对于处理器进行高效率的散热，亦可以通过导风结构引导风流至处理器周围的无源元件进行散热，有助于改善电子装置的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及冷却装置，尤其涉及用于电子装置的冷却装置。

背景技术

传统水冷装置通过热传导的方式对处理器进行散热。虽然有助于提升处理器的散热效率，但却无法同时对处理器周围的无源元件，如晶体管、电阻、电容等，进行散热。

发明内容

本新型提供一种冷却装置，除了可以对于处理器进行高效率的散热，亦可以产生风流对于处理器周围的无源元件进行散热

本实用新型提供一冷却装置，用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中，水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方，以产生风流。导风结构设于水冷头周围，以引导风扇产生的风流至发热元件周围。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述导风结构具有出风风道，所述出风风道由所述风扇倾斜向下延伸。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述导风结构包括上盖与下盖，所述下盖覆盖所述水冷头，所述上盖具有开口以容纳所述风扇。

根据本实用新型的其中一个实施方式，还包括支架，设置于所述导风结构上，所述支架与所述导风结构间形成进风风道。

根据本实用新型的其中一个实施方式，还包括控制模块，连接于所述支架。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述进风风道是横向风道。

相较于传统水冷装置，本新型所提供的冷却装置除了可以利用水冷头对于处理器进行高效率的散热，亦可以通过导风结构引导风流至处理器周围的无源元件进行散热，有助于改善电子装置的散热效果。

本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1是本新型用于电子装置的冷却装置一实施例的立体示意图。

图2是图1的冷却装置的分解示意图。

图3是图1的冷却装置的剖面示意图。

图4和图5是本新型用于电子装置的冷却装置的运作示意图。

图6是本新型用于电子装置的冷却装置另一实施例的分解示意图。

图7是图6的冷却装置的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求，本新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本新型实施例的目的。

图1是本新型用于电子装置的冷却装置100一实施例的立体示意图。图2是图1的冷却装置100的分解示意图。图3是图1的冷却装置100的剖面示意图。本实施例的冷却装置100用以设置于电子装置的发热元件10上，以改善其散热效率。此电子装置可以是桌上型电脑、笔记本电脑、主机板、绘图显示卡等。此发热元件10可以是中央处理单元(CPU)、绘图处理单元(GPU)等。

如图中所示，本实施例的冷却装置100包含水冷模块110、风扇120、导风结构130、支架140、控制模块150、显示器上盖160与锁附脚架170。此水冷模块110具有水冷头112用以紧靠于电子装置的发热元件10进行散热。