[实用新型]一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构有效
| 申请号： | 201820852531.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208620065U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;何佳琦;孙智江 | 申请（专利权）人： | 江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司;海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。本实用新型的优点在于：本实用新型可在较细的LED灯丝灯基板上实现串联A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，同时实现两组芯片共用一个电极，进而能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 封装LED芯片 本实用新型 基板 色温 串联 电路接触 可变色温 连接结构 灯丝灯 引脚 封装 正极 连接可靠性 电路共用 负极电路 芯片共用 接触点 电极 灯基 两组 美观 保证 | ||
【主权项】：
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。
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