[实用新型]一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构

说明书

本实用新型涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。本实用新型的优点在于：本实用新型可在较细的LED灯丝灯基板上实现串联A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，同时实现两组芯片共用一个电极，进而能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观。

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，特别涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode）作为半导体光源，由于其寿命长、稳定性高、效率高、相应快等优点受到广泛青睐并在越来越多的场合逐渐取代传统光源。

传统的LED大多采用正装结构，采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线与电器连接。但其电极和引线会遮光，造成光效降低，同时蓝宝石导热系数较小，导致器件的散热性能不佳，不利于高功率密度使用场合。在现有的LED应用中，所谓CSP光源是指一类LED器件，其核心是CSP光源采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住倒装芯片结构。因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小，同时使得芯片散热性能大大增强。LED灯丝灯与其他LED照明光源相比，可以实现360°全角度发光且不需要透镜，同时具有简洁优雅的外观，可以带来前所未有的体验。

现阶段，可变色温灯丝灯正由于其适用范围广，适用体验优秀的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现可变色温灯丝灯照明，由于引脚数量的增多，必将导致灯丝灯的宽度大大增加，失去了其简洁美观的特点，而若是减小基板宽度，又将造成引脚连接的可靠性下降。

因此，研发一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构是非常有必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其创新点在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。

进一步地，所述共用正极或负极电路接触点设置在基板长度方向的中心，且各组电路的独立电路接触点分别设置在共用正极或负极电路接触点沿基板长轴方向的两侧。

进一步地，所述基板在沿其长度方向上，以共用正极或负极电路接触点为分界点，划分为第一侧和第二侧；

所述A组电路中各A种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧A色温芯片和第二侧A色温芯片；所述第一侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；

所述B组电路中各B种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧B色温芯片和第二侧B色温芯片；所述第一侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；

所述第一侧A色温芯片与第二侧A色温芯片串联形成A组电路，所述第一侧B色温芯片与第二侧B色温芯片串联形成B组电路；

所述第一侧A色温芯片与第一侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应；所述第二侧A色温芯片与第二侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应。