[实用新型]一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构有效
| 申请号： | 201820852531.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208620065U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;何佳琦;孙智江 | 申请（专利权）人： | 江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司;海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 封装LED芯片 本实用新型 基板 色温 串联 电路接触 可变色温 连接结构 灯丝灯 引脚 封装 正极 连接可靠性 电路共用 负极电路 芯片共用 接触点 电极 灯基 两组 美观 保证 | ||
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。
2.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：所述共用正极或负极电路接触点设置在基板长度方向的中心，且各组电路的独立电路接触点分别设置在共用正极或负极电路接触点沿基板长轴方向的两侧。
3.根据权利要求2所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：
所述基板在沿其长度方向上，以共用正极或负极电路接触点为分界点，划分为第一侧和第二侧；
所述A组电路中各A种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧A色温芯片和第二侧A色温芯片；所述第一侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；
所述B组电路中各B种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧B色温芯片和第二侧B色温芯片；所述第一侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；
所述第一侧A色温芯片与第二侧A色温芯片串联形成A组电路，所述第一侧B色温芯片与第二侧B色温芯片串联形成B组电路；
所述第一侧A色温芯片与第一侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应；所述第二侧A色温芯片与第二侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应。
4.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：所述基板由柔性材料构成。
5.根据权利要求4所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：所述的由基板组成的CSP封装LED可变色温灯丝灯，可以呈平铺、弯曲或螺旋旋状形式应用于灯具中。
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