[实用新型]BMC模块化系统有效
| 申请号： | 201820837795.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208188815U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 胡阿力 | 申请（专利权）人： | 深圳优哲信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/20 | 分类号： | G06F11/20;G06F13/40 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种BMC模块化系统，该BMC模块化系统包括BMC模块及服务器模块，BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，服务器模块包括主控芯片及用于与金手指连接的SO‑DIMM接口，BMC管理芯片包括多个通信接口，金手指通过多个通信接口中相应的通信接口与BMC管理芯片电性连接，金手指通过SO‑DIMM接口与主控芯片电性连接，BMC管理芯片及金手指均设置在第一电路板上，服务器主控芯片及SO‑DIMM接口设置在第二电路板上。本实用新型技术方案通过对BMC模块独立设计，并通过SO‑DIMM接口与服务器模块连接，达到节约成本的目的，并且BMC模块还可应用到同类型的服务器上，达到重复利用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 管理芯片 服务器模块 通信接口 主控芯片 本实用新型 电路板 电性连接 服务器 独立设计 接口设置 重复利用 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种BMC模块化系统，其特征在于，包括BMC模块及服务器模块，所述BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，所述服务器模块包括主控芯片及用于与所述金手指连接的SO‑DIMM接口，所述BMC管理芯片包括多个通信接口，所述金手指通过所述多个通信接口中相应的通信接口与所述BMC管理芯片电性连接，所述金手指通过所述SO‑DIMM接口与所述主控芯片电性连接，所述BMC管理芯片及所述金手指均设置在第一电路板上，所述主控芯片及所述SO‑DIMM接口均设置在第二电路板上。
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