[实用新型]BMC模块化系统

说明书

本实用新型公开一种BMC模块化系统，该BMC模块化系统包括BMC模块及服务器模块，BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，服务器模块包括主控芯片及用于与金手指连接的SO‑DIMM接口，BMC管理芯片包括多个通信接口，金手指通过多个通信接口中相应的通信接口与BMC管理芯片电性连接，金手指通过SO‑DIMM接口与主控芯片电性连接，BMC管理芯片及金手指均设置在第一电路板上，服务器主控芯片及SO‑DIMM接口设置在第二电路板上。本实用新型技术方案通过对BMC模块独立设计，并通过SO‑DIMM接口与服务器模块连接，达到节约成本的目的，并且BMC模块还可应用到同类型的服务器上，达到重复利用的目的。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种BMC模块化系统。

背景技术

BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)系统，是一个独立于服务器系统的小型操作系统，用于对服务器进行远程控制，实现对服务器系统的开机状态、风扇、温度、设备在内等诸多内容的监控，BMC系统化有着独立供电系统，所以业务不受服务器系统影响，起到功能提升的重要作用。

目前常见的做法是将整个BMC模块接入服务器主板中，这样的做法存在维修和维护困难的技术缺陷，当BMC模块损坏或者异常且不能修复时，就必须更换整个服务器主板，维护困难，且易造成成本损失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种BMC模块化系统，将BMC系统做成独立模块的方式，且不影响服务器的自身工作，旨在方便BMC模块的维护，降低维护成本。

本实用新型提出一种BMC模块化系统，该BMC模块化系统包括BMC模块及服务器模块，所述BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，所述服务器模块包括主控芯片及用于与所述金手指连接的SO-DIMM接口，所述BMC管理芯片包括多个通信接口，所述金手指通过所述多个通信接口中相应的通信接口与所述BMC管理芯片电性连接，所述金手指通过所述SO-DIMM接口与所述主控芯片电性连接，所述BMC管理芯片及所述金手指均设置在第一电路板上，所述主控芯片及所述SO-DIMM接口均设置在第二电路板上。

优选地，所述多个通信接口包括PCI/PCIE接口、LPC接口、DDR接口、SD/SDIO接口、GPIO接口、SPI接口、UART接口、MAC接口、MISC接口、VGA接口、ADC接口、USB接口、JTAG接口、SGPIO接口、I2C接口、PWM接口及FAN接口。

优选地，所述BMC模块化系统还包括电源芯片，所述电源芯片设置在所述第一电路板上，所述电源芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括FLASH存储芯片，所述FLASH存储芯片设置在所述第一电路板上，所述FLASH存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括SD存储芯片，所述SD存储芯片设置在所述第一电路板上，所述SD存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括时钟芯片，所述时钟芯片设置在所述第一电路板上，所述时钟芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

优选地，所述BMC模块化系统还包括用于对所述BMC管理芯片进行调试用的调试串口，所述调试串口设置在所述第一电路板上，所述BMC管理芯片通过所述调试串口与外部调试工具连接。

优选地，所述第一电路板上设有定位孔，所述第二电路板上对应设有供所述定位孔插接的螺柱，所述第一电路板与所述第二电路板通过螺钉锁固。

优选地，所述SO-DIMM接口的两端沿SO-DIMM接口的开口方向均设有条状固定部，所述条状固定部设有滑槽，所述第一电路板可沿所述滑槽插入至所述SO-DIMM接口中。