[实用新型]BMC模块化系统

权利要求书

1.一种BMC模块化系统，其特征在于，包括BMC模块及服务器模块，所述BMC模块包括BMC管理芯片及金手指，所述服务器模块包括主控芯片及用于与所述金手指连接的SO-DIMM接口，所述BMC管理芯片包括多个通信接口，所述金手指通过所述多个通信接口中相应的通信接口与所述BMC管理芯片电性连接，所述金手指通过所述SO-DIMM接口与所述主控芯片电性连接，所述BMC管理芯片及所述金手指均设置在第一电路板上，所述主控芯片及所述SO-DIMM接口均设置在第二电路板上。

2.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述多个通信接口包括PCI/PCIE接口、LPC接口、DDR接口、SD/SDIO接口、GPIO接口、SPI接口、UART接口、MAC接口、MISC接口、VGA接口、ADC接口、USB接口、JTAG接口、SGPIO接口、I2C接口、PWM接口及FAN接口。

3.如权利要求2所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块还包括电源芯片，所述电源芯片设置在所述第一电路板上，所述电源芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

4.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块还包括FLASH存储芯片，所述FLASH存储芯片设置在所述第一电路板上，所述FLASH存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

5.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括SD存储芯片，所述SD存储芯片设置在所述第一电路板上，所述SD存储芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

6.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括时钟芯片，所述时钟芯片设置在所述第一电路板上，所述时钟芯片与所述BMC管理芯片电性连接。

7.如权利要求1所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述BMC模块化系统还包括用于对所述BMC管理芯片进行调试用的调试串口，所述调试串口设置在所述第一电路板上，所述BMC管理芯片通过所述调试串口与外部调试工具连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述第一电路板上设有定位孔，所述第二电路板上对应设有供所述定位孔插接的螺柱，所述第一电路板与所述第二电路板通过螺钉锁固。

9.如权利要求1至7中任一项所述的BMC模块化系统，其特征在于，所述SO-DIMM接口的两端沿SO-DIMM接口的开口方向均设有条状固定部，所述条状固定部设有滑槽，所述第一电路板可沿所述滑槽插入至所述SO-DIMM接口中。