[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号： | 201820836887.1 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208538811U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邱铭隆;杨宗益;陈延方;李嘉龄 | 申请（专利权）人： | 中勤实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;許榮文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆盒，包含盒体以及门。该盒体具有两直立侧壁、顶壁、底壁、后壁、及底座，所述侧壁、该顶壁、该底壁共同界定开口。该门可拆离地与该盒体组合以封闭该开口，并与所述侧壁、该顶壁、该底壁、该后壁共同界定收容空间，该门包括外门板、内门板及密封结构。该内门板的外周轮廓小于该外门板的外周轮廓。该密封结构设置或形成于该外门板的周缘以在该门与该盒体组合而封闭该开口时将该门与该盒体接合处密封，以使该密封结构能稳固定位而不致松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 密封结构 外门板 底壁 顶壁 盒体 开口 盒体组合 外周轮廓 内门板 侧壁 后壁 界定 收容空间 稳固定位 直立侧壁 接合处 晶圆盒 封闭 可拆 松脱 圆盒 种晶 底座 密封 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒，其特征在于：该晶圆盒包含：盒体，具有彼此间隔相对的两个直立侧壁，连接于所述侧壁顶端的顶壁，连接于所述侧壁之间并与该顶壁相对的底壁，同时与所述侧壁、该顶壁、该底壁连接的后壁，及位于该盒体底端的底座，所述侧壁、该顶壁、该底壁共同界定相对于该后壁的开口；以及门，可拆离地与该盒体组合以封闭该开口，并与所述侧壁、该顶壁、该底壁、该后壁共同界定收容空间，该门包括外门板、内门板及密封结构，该内门板的外周轮廓小于该外门板的外周轮廓，该密封结构设置或形成于该外门板的周缘以在该门与该盒体组合而封闭该开口时将该门与该盒体接合处密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
