[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号: | 201820836887.1 | 申请日: | 2018-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN208538811U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
| 发明(设计)人: | 邱铭隆;杨宗益;陈延方;李嘉龄 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密封结构 外门板 底壁 顶壁 盒体 开口 盒体组合 外周轮廓 内门板 侧壁 后壁 界定 收容空间 稳固定位 直立侧壁 接合处 晶圆盒 封闭 可拆 松脱 圆盒 种晶 底座 密封 | ||
一种晶圆盒,包含盒体以及门。该盒体具有两直立侧壁、顶壁、底壁、后壁、及底座,所述侧壁、该顶壁、该底壁共同界定开口。该门可拆离地与该盒体组合以封闭该开口,并与所述侧壁、该顶壁、该底壁、该后壁共同界定收容空间,该门包括外门板、内门板及密封结构。该内门板的外周轮廓小于该外门板的外周轮廓。该密封结构设置或形成于该外门板的周缘以在该门与该盒体组合而封闭该开口时将该门与该盒体接合处密封,以使该密封结构能稳固定位而不致松脱。
技术领域
本实用新型涉及一种容器,特别是涉及一种晶圆盒。
背景技术
晶圆是半导体制程中主要的基材,由于晶圆易碎且要避免污染,在运送过程中需要使用密封容器来保护。
现有用于装载晶圆的晶圆盒通常包含一盒体及一门以共同形成一封闭空间。由于盒体与门之间会有缝隙,一般会在门的周缘形成一环槽以设置一弹性密封环,通过弹性密封环夹置在门与盒体之间以密闭其间的缝隙。由于弹性密封环只是卡置在环槽内,容易有松脱的风险。
另外,在要将晶圆切割成为晶粒之前,需先将晶圆以胶带黏贴、固定于金属制的框架(frame)上,这使得需要传送的物品重量又大幅增加了许多。为减轻传送设备或操作人员的负担,因此必须尽量减轻传送时所使用的晶圆盒或晶圆框架盒(Wafer Frame Cassette/Wafer Frame Box)本身的重量。但是相对的,由于负载增加,因此对于晶圆盒/晶圆框架盒的结构强度及保护效果的要求反而变得更为严苛。
然而,现有的晶圆盒/晶圆框架盒通常都是由数片以像是金属之类强度较高的材质制成的板体组合而成的,不仅重量较重,而且组合式的结构其强度也较为脆弱。若是要提升其结构的强度,又需要增加额外的补强结构而造成重量进一步的增加。因此,要如何有效减轻晶圆盒/晶圆框架盒的重量,但同时又不损及其结构强度及对晶圆的保护效果,便成为相关业者亟思解决之道的重要课题。
发明内容
本实用新型的其中一目的在于提供一种重量轻、容易组装且具有较佳结构强度的晶圆盒。
本实用新型的晶圆盒在一些实施态样中,是包含盒体及门。该盒体具有彼此间隔相对的两个直立侧壁,连接于所述侧壁顶端的顶壁,连接于所述侧壁之间并与该顶壁相对的底壁,同时与所述侧壁、该顶壁、该底壁连接的后壁,及位于该盒体底端的底座,所述侧壁、该顶壁、该底壁共同界定相对于该后壁的开口。该门可拆离地与该盒体组合以封闭该开口,并与所述侧壁、该顶壁、该底壁、该后壁共同界定收容空间,该门包括外门板、内门板及密封结构。该内门板的外周轮廓小于该外门板的外周轮廓。该密封结构设置或形成于该外门板的周缘以在该门与该盒体组合而封闭该开口时将该门与该盒体接合处密封。
在一些实施态样中,该密封结构包括密封件,且该密封件具有由该外门板与该内门板共同夹持固定的固定部,及与该固定部连接且环绕于该内门板的外周缘和该外门板的外周缘之间的密封部,该密封部用以密封该门与该盒体之间的缝隙。
在一些实施态样中,所述侧壁、该顶壁、该后壁、该底壁及该底座呈一体成型的结构。
在一些实施态样中,该外门板具有多个第一锁扣结构,该内门板具有多个分别与所述第一锁扣结构相配合以互相锁扣的第二锁扣结构,借此使该外门板与该内门板互相结合固定。
在一些实施态样中,该密封件的固定部形成有多个固定孔,该内门板还具有多个分别穿设于所述固定孔的定位凸部。
在一些实施态样中,该密封件的固定部形成有多个固定孔,该外门板还具有多个分别穿设于所述固定孔的定位凸部。
在一些实施态样中,该盒体还包括一个或多个设置或形成于该顶壁外表面的提取部。
在一些实施态样中,该提取部与该顶壁形成一体成型的结构。
在一些实施态样中,该提取部可拆卸地连接于该顶壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





