[实用新型]一种散热型电路板有效
| 申请号： | 201820786492.5 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208227422U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;付水泉;田茂招 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种散热型电路板，其技术方案要点是：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，所述基板两侧均开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述基板及所述电路层，所述安装孔卡接固定有散热风扇，所述散热风扇垂直于所述基板，散热风扇贯穿电路板正反两面且散热风扇排风方向相同，增加散热板正反面空气的流动性，加快电路板整体散热速度，电路板设置有散热层，散热层包括第一散热层、第二散热层以及若干散热柱，热量传递至散热层，散热风扇加快散热层的散热柱之间空气流动，进一步提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 散热风扇 基板 电路板 安装孔 电路层 散热柱 技术方案要点 散热型电路板 电路板技术 基板两侧 卡接固定 空气流动 热量传递 散热效果 整体散热 正反两面 散热型 贯穿 散热 排风 电路 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种散热型电路板，其特征在于：包括基板(1)和设置在基板(1)正反两表面的电路层(2)，所述基板(1)两侧均开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)贯穿所述基板(1)及所述电路层(2)，所述安装孔(11)卡接固定有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)垂直延伸出所述基板(1)。
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