[实用新型]一种散热型电路板有效
申请号: | 201820786492.5 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208227422U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 朱晓东;付水泉;田茂招 | 申请(专利权)人: | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热层 散热风扇 基板 电路板 安装孔 电路层 散热柱 技术方案要点 散热型电路板 电路板技术 基板两侧 卡接固定 空气流动 热量传递 散热效果 整体散热 正反两面 散热型 贯穿 散热 排风 电路 垂直 | ||
1.一种散热型电路板,其特征在于:包括基板(1)和设置在基板(1)正反两表面的电路层(2),所述基板(1)两侧均开设有安装孔(11),所述安装孔(11)贯穿所述基板(1)及所述电路层(2),所述安装孔(11)卡接固定有散热风扇(6),所述散热风扇(6)垂直延伸出所述基板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述安装孔(11)沿基板(1)侧边方向设置有多个,且相邻两安装孔(11)之间距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述基板(1)两侧的散热风扇(6)排风方向均相同设置。
4.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述电路层(2)表面均设有绝缘导热层(12),所述绝缘导热层(12)表面均设有散热层。
5.根据权利要求4所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热层表面设有阻焊层(5)。
6.根据权利要求5所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热层包括第一散热层(3)、第二散热层(4)以及若干散热柱(10),所述散热柱(10)设置在第一散热层(3)与第二散热层(4)之间。
7.根据权利要求6所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述第一散热层(3)表面垂直设置有若干散热片(9),所述散热片(9)延伸出所述阻焊层(5)。
8.根据权利要求7所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热风扇(6)两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块(8)以及位于弹性卡块(8)上方的限位块(7),所述弹性卡块(8)及所述限位块(7)分别抵触位于安装孔(11)上下孔口处的所述阻焊层(5)表面。
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