[实用新型]一种散热型电路板有效

专利信息
申请号: 201820786492.5 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN208227422U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 朱晓东;付水泉;田茂招 申请(专利权)人: 杭州临安鹏宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热层 散热风扇 基板 电路板 安装孔 电路层 散热柱 技术方案要点 散热型电路板 电路板技术 基板两侧 卡接固定 空气流动 热量传递 散热效果 整体散热 正反两面 散热型 贯穿 散热 排风 电路 垂直
【权利要求书】:

1.一种散热型电路板,其特征在于:包括基板(1)和设置在基板(1)正反两表面的电路层(2),所述基板(1)两侧均开设有安装孔(11),所述安装孔(11)贯穿所述基板(1)及所述电路层(2),所述安装孔(11)卡接固定有散热风扇(6),所述散热风扇(6)垂直延伸出所述基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述安装孔(11)沿基板(1)侧边方向设置有多个,且相邻两安装孔(11)之间距离相等。

3.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述基板(1)两侧的散热风扇(6)排风方向均相同设置。

4.根据权利要求1所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述电路层(2)表面均设有绝缘导热层(12),所述绝缘导热层(12)表面均设有散热层。

5.根据权利要求4所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热层表面设有阻焊层(5)。

6.根据权利要求5所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热层包括第一散热层(3)、第二散热层(4)以及若干散热柱(10),所述散热柱(10)设置在第一散热层(3)与第二散热层(4)之间。

7.根据权利要求6所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述第一散热层(3)表面垂直设置有若干散热片(9),所述散热片(9)延伸出所述阻焊层(5)。

8.根据权利要求7所述的一种散热型电路板,其特征在于:所述散热风扇(6)两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块(8)以及位于弹性卡块(8)上方的限位块(7),所述弹性卡块(8)及所述限位块(7)分别抵触位于安装孔(11)上下孔口处的所述阻焊层(5)表面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州临安鹏宇电子有限公司,未经杭州临安鹏宇电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820786492.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top