[实用新型]一种散热型电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种散热型电路板，其技术方案要点是：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，所述基板两侧均开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述基板及所述电路层，所述安装孔卡接固定有散热风扇，所述散热风扇垂直于所述基板，散热风扇贯穿电路板正反两面且散热风扇排风方向相同，增加散热板正反面空气的流动性，加快电路板整体散热速度，电路板设置有散热层，散热层包括第一散热层、第二散热层以及若干散热柱，热量传递至散热层，散热风扇加快散热层的散热柱之间空气流动，进一步提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种散热型电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，在目前的电子产品中是不可缺少的部件，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。随着电子技术的不断发展，电路板上集成的电子器件数量越来越多，电路板的集成度越来越高，功率也越来越大，使得电路板的板面温度也随之不断提高，因此对电路板的散热效果要求也越来越高，如何提供一种散热性能优良的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板，具有加快电路板热量散发速度的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，所述基板两侧均开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述基板及所述电路层，所述安装孔卡接固定有散热风扇，所述散热风扇垂直延伸出所述基板。

通过采用上述技术方案，电路板两侧安装有散热风扇，散热风扇贯穿电路板正反两面，元器件装设于电路板正反两面，散热风扇可加快电路板两面空气的流动，加快元器件产生的热量的散发。

本实用新型进一步设置为：所述安装孔沿侧边方向设置有多个，且相邻两安装孔之间距离相等。

通过采用上述技术方案，安装孔设置有多个，可根据元器件实际安装的数量来增设散热风扇或根据元器件实际安装的位置来安装散热风扇。

本实用新型进一步设置为：所述基板两侧的散热风扇排风方向均相同设置。

通过采用上述技术方案，安装于一侧的散热风扇将电路板四周的冷空气吹向电路板表面，安装于另一侧的散热风扇将电路板表面散发的热量吹出电路板外侧，加快电路板表面空气的流动，提高散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述电路层表面均设有绝缘导热层，所述绝缘导热层表面均设有散热层。

通过采用上述技术方案，绝缘导热层可将电路层产生的热量传导至散热层，经散热层散发出电路板之外。

本实用新型进一步设置为：所述散热层表面设有阻焊层。

通过采用上述技术方案，防止焊接时将焊锡加到焊盘以外的地方，使元件之间相互连接，从而造成电路短路。

本实用新型进一步设置为：所述散热层包括第一散热层、第二散热层以及若干散热柱，所述散热柱设置在第一散热层与第二散热层之间。

通过采用上述技术方案，电路层产生的热量经绝缘导热层传导至第二散热层，部分热量可通过散热柱散发出去，无需透过阻焊层，同时散热风扇吹向第一散热层与第二散热层，加快散热柱之间的空气流动，进一步提升散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述第一散热层表面垂直设置有散热片，所述散热片延伸出所述阻焊层。

通过采用上述技术方案，电路层产生的热量经绝缘导热层传导至散热层，可通过散热片传导出电路板之外，无需经过阻焊层，提高散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述散热风扇两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块以及位于弹性卡块上方的限位块，所述弹性卡块及所述限位块分别抵触位于安装孔上下孔口处的两层的所述阻焊层表面。