[实用新型]半导体集成电路的塑封模具有效
| 申请号： | 201820723105.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208452044U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 何勇;赵君龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/38 | 分类号： | B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。本实用新型的半导体集成电路的塑封模具由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 中间挡块 挡块 半导体集成电路 塑封模具 本实用新型 两边 加工 可拆卸固定 彼此平行 工件放置 距离相等 块状本体 双重固定 螺钉 分体式 条形槽 销钉 分解 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，其特征在于：所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。
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