[实用新型]半导体集成电路的塑封模具

说明书

本实用新型涉及一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。本实用新型的半导体集成电路的塑封模具由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制。

【技术领域】

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路的塑封模具。

【背景技术】

半导体IC集成电路是国民经济的支柱产品。IC集成电路的使用时相当广泛，可以说是无处不在。其中的塑封模具，不管是传统的塑封模具还是MGP塑封模，乃至自动塑封模具，所生产出来的产品都是现如今需求量非常大的。

但半导体IC集成电路封装的塑封模具基本都是有特殊性的，制作周期长、制造工艺复杂、技术及劳动量大等不足已经严重影响生产的需求。在模具的制造中，模盒(安装固定型腔镶件的零件)是一个核心零部件，所有的塑封模具都会用到，加工量也非常大，要求精度也是非常高，底部的厚度公差要控制小于0.005mm，平面度也要控制在0.005mm以内。这个要求给制造方带来非常大的难度，同时加工成本也很高。

鉴于以上不足，为了可以高精度、低要求、简单、方便地生产制造半导体集成电路的塑封模具(如上述的模盒)，有必要提供一种全新的半导体集成电路的塑封模具。

【实用新型内容】

为克服现有半导体集成电路的塑封模具的诸多问题，本实用新型提供了一种新型结构的半导体集成电路的塑封模具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。

优选地，本体对应于边挡块和中间挡块的位置设置有多个本体销钉孔和本体螺丝孔，本体销钉孔和本体螺丝孔成对设置，阵列分布成条状。

优选地，每个边挡块上设置多个边挡块销钉孔和多个边挡块螺丝孔，边挡块销钉孔与边挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

优选地，所述边挡块销钉孔贯穿边挡块，所述边挡块螺丝孔从边挡块的下部穿入，不贯穿边挡块。

优选地，中间挡块上设置多个中间挡块销钉孔和多个中间挡块螺丝孔，中间挡块销钉孔与中间挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

优选地，中间挡块销钉孔贯穿中间挡块，中间挡块螺丝孔从中间挡块的下部穿入，不贯穿中间挡块。

与现有技术相比，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具整个为分体式结构，相比现有技术中在一大块原材料中掏空中间加工成零件的方式来讲，使用薄板材即可加工，节省原材料。由于本体、边挡块和中间挡块基本都是方形外形加工，相比现有技术中在一块材料中开槽加工简单很多。

本实用新型的本体为一方形薄板，加工很方便，使用普通磨床即可以保证精度在0.002mm以内，完全满足使用中的高精度要求。

本实用新型的边挡块、中间挡块与本体之间的连接固定使用销钉及螺钉，因是平板加工，所以销钉孔、螺钉孔加工也简单方便。

总体来说，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制，不管是老师傅还是新员工，都能很好的完成。

【附图说明】