[实用新型]半导体集成电路的塑封模具有效
| 申请号： | 201820723105.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208452044U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 何勇;赵君龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/38 | 分类号： | B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间挡块 挡块 半导体集成电路 塑封模具 本实用新型 两边 加工 可拆卸固定 彼此平行 工件放置 距离相等 块状本体 双重固定 螺钉 分体式 条形槽 销钉 分解 | ||
1.一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，其特征在于：所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：本体对应于边挡块和中间挡块的位置设置有多个本体销钉孔和本体螺丝孔，本体销钉孔和本体螺丝孔成对设置，阵列分布成条状。
3.如权利要求2所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：每个边挡块上设置多个边挡块销钉孔和多个边挡块螺丝孔，边挡块销钉孔与边挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。
4.如权利要求3所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：所述边挡块销钉孔贯穿边挡块，所述边挡块螺丝孔从边挡块的下部穿入，不贯穿边挡块。
5.如权利要求2所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：中间挡块上设置多个中间挡块销钉孔和多个中间挡块螺丝孔，中间挡块销钉孔与中间挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。
6.如权利要求5所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：中间挡块销钉孔贯穿中间挡块，中间挡块螺丝孔从中间挡块的下部穿入，不贯穿中间挡块。
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