[实用新型]光电封装体有效
| 申请号： | 201820722469.X | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208127205U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 黄田昊 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光电封装体，其包括载板、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。遮光图案形成于匀光层上，并用于遮挡部分光线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 匀光层 基板 光电封装体 遮光图案 线路层 载板 本实用新型 电连接线路 覆盖基板 包覆 装设 遮挡 | ||
【主权项】：
1.一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：载板，包括基板以及位于该基板的线路层：至少一发光芯片，装设于该基板上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；匀光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片，其中该匀光层位于该光线的传递路径上；遮光图案，形成于该匀光层上，并用于遮挡部分该光线。
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