[实用新型]光电封装体

说明书

本实用新型公开一种光电封装体，其包括载板、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。遮光图案形成于匀光层上，并用于遮挡部分光线。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装体(semiconductor package)，且特别是涉及一种具有遮光图案(light-shielding pattern)的光电封装体。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种半导体封装体，并具有能发出光线的二极管裸晶(diode die)，其中二极管裸晶通常是由晶片(wafer)切割而成。一般而言，发光二极管大多具有偏小的出光角(viewing angle)，以至于发光二极管会集中发出光线，导致发光二极管难以均匀地发光。因此，目前发光二极管很难直接均匀地发光，必须额外加装二次光学元件，例如扩散片，才能达到均匀出光的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电封装体，其包括能促使光线均匀出射的匀光层(light uniform layer)。

为达上述目的，本实用新型所提供的光电封装体包括载板(carrier)、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片，其中匀光层位于光线的传递路径上。遮光图案形成于匀光层上，并用于遮挡部分光线。

在本实用新型一实施例中，上述发光芯片的数量为多个。

在本实用新型一实施例中，这些发光芯片呈阵列排列。

在本实用新型一实施例中，上述匀光层包括透光层以及扩散层。透光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。扩散层覆盖透光层上，并用于发散光线，其中透光层位于载板与扩散层之间，并且位于光线的传递路径上。

在本实用新型一实施例中，上述发光芯片具有一出光面，而透光层覆盖及接触出光面。

在本实用新型一实施例中，上述透光层的侧边与扩散层的侧边彼此切齐(beflush with)。

在本实用新型一实施例中，上述扩散层含有扩散粒子或用于被光线激发的荧光材料。

在本实用新型一实施例中，上述扩散层的折射率大于透光层的折射率。

在本实用新型一实施例中，上述基板包括金属板以及绝缘层。绝缘层形成于金属板上，并位于金属板与线路层之间。

在本实用新型一实施例中，上述光电封装体还包括保护层，其中保护层形成于匀光层上，并覆盖遮光图案。

本实用新型的优点在于，利用匀光层，光电封装体能直接均匀地发光，无需额外加装二次光学元件(例如扩散片)，如此，可以省去加装二次光学元件所花费的金钱与时间，从而有助于降低生产成本与提升产能(throughput)。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的光电封装体的剖面示意图；

图2是图1中的光电封装体的俯视示意图；

图3是图2中的光电封装体在移除匀光层、遮光图案与保护层之后的剖面示意图。

符号说明

100：光电封装体

110：载板

111：基板