[实用新型]光电封装体有效
| 申请号： | 201820722469.X | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208127205U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 黄田昊 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 匀光层 基板 光电封装体 遮光图案 线路层 载板 本实用新型 电连接线路 覆盖基板 包覆 装设 遮挡 | ||
1.一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：
载板，包括基板以及位于该基板的线路层：
至少一发光芯片，装设于该基板上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；
匀光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片，其中该匀光层位于该光线的传递路径上；
遮光图案，形成于该匀光层上，并用于遮挡部分该光线。
2.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该至少一发光芯片的数量为多个。
3.如权利要求2所述的光电封装体，其特征在于，该些发光芯片呈阵列排列。
4.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该匀光层包括：
透光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片；以及
扩散层，覆盖该透光层上，并用于发散该光线，其中该透光层位于载板与该扩散层之间，并且位于该光线的传递路径上。
5.如权利要求4所述的光电封装体，其特征在于，该至少一发光芯片具有出光面，而该透光层覆盖及接触该出光面。
6.如权利要求4所述的光电封装体，其特征在于，该透光层的侧边与该扩散层的侧边彼此切齐。
7.如权利要求4所述的光电封装体，其特征在于，该扩散层含有扩散粒子或用于被该光线激发的荧光材料。
8.如权利要求4所述的光电封装体，其特征在于，该扩散层的折射率大于该透光层的折射率。
9.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该基板包括：
金属板；以及
绝缘层，形成于该金属板上，并位于该金属板与该线路层之间。
10.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括保护层，其中该保护层形成于该匀光层上，并覆盖该遮光图案。
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