[实用新型]一种LED封装结构及其照明装置、电子设备

摘要

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及LED封装结构及其照明装置、电子设备。LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，芯片用导电胶固定在第一导电结构上并通过导电胶与第一导电结构电性连接，键合线一端与芯片电性连接，另一端与第二导电结构电性连接，导电胶在底座上的投影区域为导电胶与底座之间形成的导电区域，底座上对应导电区域的位置设有连接结构，连接结构一端与底座焊接固定或者与底座一体成型，其另一端凸出底座并伸入导电胶中，当导电胶与底座之间剥离，所述连接结构伸入导电胶中的部分仍能很好的保证LED芯片正常工作。

主权项

1.一种L ED封装结构，其特征在于：包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。