[实用新型]一种LED封装结构及其照明装置、电子设备

权利要求书

1.一种L ED封装结构，其特征在于：包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。

2.如权利要求1所述的L ED封装结构，其特征在于：所述第一导电结构为设置在所述底座之上的导电金属片，且其包括凸出所述底座平面的自由部，所述自由部伸入所述导电胶中。

3.如权利要求1所述的L ED封装结构，其特征在于：在同一所述导电区域之内，所述连接结构可以为一个或者多个。

4.如权利要求1所述的L ED封装结构，其特征在于：所述芯片和所述底座之间为间隔设置；或所述芯片与所述底座直接接触，所述导电胶环绕所述芯片四周并将其固定在所述底座之上。

5.如权利要求1所述的L ED封装结构，其特征在于：所述导电胶包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。

6.如权利要求1或2所述的L ED封装结构，其特征在于：所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积。

7.一种照明装置，其特征在于：其包括如权利要求1-6中任一项所述的L ED封装结构，所述照明装置为汽车照明灯、工况用灯或隧道用灯。

8.如权利要求7所述的照明装置，其特征在于：所述照明装置还包括支架、封装胶和显示屏，通过所述封装胶将所述L ED封装结构固定在所述支架上，所述显示屏设置在所述底座设置有L ED芯片的一侧之上。

9.一种电子设备，其特征在于：其包括如权利要求1-6中任一项所述的L ED封装结构及显示组件，显示组件设置在所述底座设置有L ED芯片的一侧之上。