[实用新型]一种LED封装结构及其照明装置、电子设备

说明书

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及LED封装结构及其照明装置、电子设备。LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，芯片用导电胶固定在第一导电结构上并通过导电胶与第一导电结构电性连接，键合线一端与芯片电性连接，另一端与第二导电结构电性连接，导电胶在底座上的投影区域为导电胶与底座之间形成的导电区域，底座上对应导电区域的位置设有连接结构，连接结构一端与底座焊接固定或者与底座一体成型，其另一端凸出底座并伸入导电胶中，当导电胶与底座之间剥离，所述连接结构伸入导电胶中的部分仍能很好的保证LED芯片正常工作。

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种 LED封装结构及照明装置、电子设备。

【背景技术】

LED(Light emitting diode,发光二极管)是一种可将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯等优点。另外，LED本身的制作过程中具有无污染、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等特点，其被广泛认为是21世纪最优质的光源来取代白炽灯和日光灯。

LED的封装主要有以下三个环节：一是用导电胶将芯片固定在支架上；二是用金线焊接在芯片和支架之间形成可通电的回路；三是用胶水封装以保护芯片和金线不被损伤。具体流程为：准备物料、支架处理、在支架上点导电胶、固晶、烘烤、焊线、等离子清洗、焊线、等离子清洗、封胶、烘烤成型。这个工艺技术所封装的LED产品，将其应用于高温照明器件中时，由于封装胶的应力问题或者高温使得导电胶部分熔化的问题，使导电胶和芯片会一起脱离支架而导致LED失效，从而降低LED的可靠性和使用寿命。

【实用新型内容】

为克服现有LED的封装结构中导电胶与底座支架容易剥离而导致LED芯片与底座电性连接失效的缺陷，本发明提供一种导电胶和芯片与底座之间的连接性能良好的 LED封装结构及照明装置、电子设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。

优选地，所述第一导电结构为设置在所述底座之上的导电金属片，且其包括凸出所述底座平面的自由部，所述自由部伸入所述导电胶中。

优选地，在同一所述导电区域之内，所述连接结构可以为一个或者多个。

优选地，所述芯片和所述底座之间为间隔设置；或所述芯片与所述底座直接接触，所述导电胶环绕所述芯片四周并将其固定在所述底座之上。

优选地，所述导电胶包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。

优选地，所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积。

本发明为了解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种照明装置，其包括上述所述的LED封装结构，所述照明装置包括汽车照明灯、工况用灯或隧道用灯。

优选地，所述照明装置还包括支架、封装胶和显示屏，通过所述封装胶将所述LED封装结构固定在所述支架上，所述显示屏设置在所述底座设置有LED芯片的一侧之上。