[实用新型]一种可快速散热的电子元器件

摘要

本实用新型公开了一种可快速散热的电子元器件，包括基板，所述基板前端嵌入设置有连接口，且基板下端固定有卡接底插，所述基板上端左侧相接有固定板，且基板上端中间嵌入设置有散热区，所述散热区外壁相接触有防静电层，且防静电层中嵌接有螺丝固定洞口。通过固定板上的防磨层，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过压合槽，并且压合槽的厚度为5mm，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用散热区上的散热层，并且散热层均匀分布在散热区中。

主权项

1.一种可快速散热的电子元器件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）前端嵌入设置有连接口（4），且基板（1）下端固定有卡接底插（3），所述基板（1）上端左侧相接有固定板（2），且基板（1）上端中间嵌入设置有散热区（11），所述散热区（11）外壁相接触有防静电层（10），且防静电层（10）中嵌接有螺丝固定洞口（5），所述固定板（2）前端固定有活动螺纹（7），且活动螺纹（7）中间转动连接有闭合板（8），所述基板（1）剖面中间紧密连接有防断层（14），且防断层（14）下端相接有电磁层（15）。