[实用新型]一种可快速散热的电子元器件

说明书

本实用新型公开了一种可快速散热的电子元器件，包括基板，所述基板前端嵌入设置有连接口，且基板下端固定有卡接底插，所述基板上端左侧相接有固定板，且基板上端中间嵌入设置有散热区，所述散热区外壁相接触有防静电层，且防静电层中嵌接有螺丝固定洞口。通过固定板上的防磨层，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过压合槽，并且压合槽的厚度为5mm，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用散热区上的散热层，并且散热层均匀分布在散热区中。

技术领域

本实用新型涉及一种可快速散热的电子元器件技术领域，具体为一种可快速散热的电子元器件。

背景技术

电子设备是指由各种电子元器件组成的具有一定功能的设备，电子设备 可以包括电脑、电视、投影设备等等，它们与人们的生活息息相关。

电子设备在工作过程中，电子设备内部的各个电子元器件会产生一定的 热功率，使得电子元器件的工作温度升高，而电子元器件通常有最高工作温 度规格要求，所以，需要在电子设备中设置用于散热的结构部件，以实现对电子设备内部的各个电子元器件的散热，使得电子设备可以长期稳定的工作。

然而，当电子设备内部存在部分电子元器件被其他结构部件遮挡，导致 流经被遮挡的电子元器件的气流较小，无法满足被遮挡的电子元器件的散热 需求。为了满足被遮挡的电子元器件的散热需求，可以通过提高出风口处的 风扇的转速。然而，提高风扇转速会使得电子设备的噪声和功耗增加。

所以，如何设计一种可快速散热的电子元器件，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速散热的电子元器件，以解决上述背景技术中提出在进行线路板的压合后，因为压合不均匀导致板面会出现凸起现象，并且在压合时的效率过慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可快速散热的电子元器件，包括基板，所述基板前端嵌入设置有连接口，且基板下端固定有卡接底插，所述基板上端左侧相接有固定板，且基板上端中间嵌入设置有散热区，所述散热区外壁相接触有防静电层，且防静电层中嵌接有螺丝固定洞口，所述固定板前端固定有活动螺纹，且活动螺纹中间转动连接有闭合板，所述基板剖面中间紧密连接有防断层，且防断层下端相接有电磁层。

进一步的，所述固定板右端设有防磨层，且防磨层与固定板相接触，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面。

进一步的，所述散热区上端设有散热层，且散热层嵌入设置在散热区中，并且散热层均匀分布在散热区中。

进一步的，所述基板上端左右两侧设有压合槽，且压合槽嵌入设置在基板中，并且压合槽的厚度为5mm。

进一步的，所述防断层上端设有耐高温层，且耐高温层与防断层紧密连接，并且耐高温层的厚度为4mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种一种可快速散热的电子元器件，设有防磨层，通过固定板上的防磨层，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过压合槽，并且压合槽的厚度为5mm，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用散热区上的散热层，并且散热层均匀分布在散热区中，可以使压合后的线路板在工作时产生的温度进行散热，进一步的保护线路板，而利用耐高温层，并且耐高温层的厚度为4mm，可以避免出现烧坏基板的现象。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的基板剖面结构示意图；