[实用新型]一种可快速散热的电子元器件

权利要求书

1.一种可快速散热的电子元器件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）前端嵌入设置有连接口（4），且基板（1）下端固定有卡接底插（3），所述基板（1）上端左侧相接有固定板（2），且基板（1）上端中间嵌入设置有散热区（11），所述散热区（11）外壁相接触有防静电层（10），且防静电层（10）中嵌接有螺丝固定洞口（5），所述固定板（2）前端固定有活动螺纹（7），且活动螺纹（7）中间转动连接有闭合板（8），所述基板（1）剖面中间紧密连接有防断层（14），且防断层（14）下端相接有电磁层（15）。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的电子元器件，其特征在于：所述固定板（2）右端设有防磨层（9），且防磨层（9）与固定板（2）相接触，并且防磨层（9）均匀分布在固定板（2）右端表面。

3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的电子元器件，其特征在于：所述散热区（11）上端设有散热层（12），且散热层（12）嵌入设置在散热区（11）中，并且散热层（12）均匀分布在散热区（11）中。

4.根据权利要求1所述的一种可快速散热的电子元器件，其特征在于：所述基板（1）上端左右两侧设有压合槽（6），且压合槽（6）嵌入设置在基板（1）中，并且压合槽（6）的厚度为5mm。

5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的电子元器件，其特征在于：所述防断层（14）上端设有耐高温层（13），且耐高温层（13）与防断层（14）紧密连接，并且耐高温层（13）的厚度为4mm。