[实用新型]一种测试治具及装置有效
| 申请号： | 201820636159.6 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208224313U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡海;李国泉;王泰山;李成鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞波光电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种测试治具及装置，该测试治具包括基座和多个挡板，挡板的贴合面贴合在基座的一侧面，基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位；贴合面的高度大于侧面的高度，进而形成凸缘，以使待测芯片快速定位至测试工位。通过上述技术方案，本申请可以对待测芯片进行限位，从而实现了待测芯片的快速定位至测试工位处，提高了待测芯片的上料速度，提升了检测的效率，尤其适用于小型半导体芯片的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 挡板 测试工位 测试治具 待测芯片 快速定位 贴合 芯片 小型半导体 侧面 边缘处 上表面 贴合面 上料 凸缘 限位 申请 测试 检测 | ||
【主权项】：
1.一种测试治具，其特征在于，所述测试治具包括基座和多个挡板，所述挡板的贴合面贴合在所述基座的一侧面，所述基座的上表面靠近所述挡板的边缘处设有多个测试工位；所述贴合面的高度大于所述侧面的高度，进而形成凸缘，以使待测芯片快速定位至所述测试工位。
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