[实用新型]一种测试治具及装置

说明书

本申请涉及一种测试治具及装置，该测试治具包括基座和多个挡板，挡板的贴合面贴合在基座的一侧面，基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位；贴合面的高度大于侧面的高度，进而形成凸缘，以使待测芯片快速定位至测试工位。通过上述技术方案，本申请可以对待测芯片进行限位，从而实现了待测芯片的快速定位至测试工位处，提高了待测芯片的上料速度，提升了检测的效率，尤其适用于小型半导体芯片的测试。

技术领域

本申请涉及半导体芯片检测领域，特别是涉及一种测试治具及装置。

背景技术

Bar条是一种未裂片、未封装的半导体激光器芯片。通常Bar条一般指的是LD(Laser Diode)bar条，就是半导体激光bar条，主要用于全固态激光器的泵浦源，由多个LD组合在一起，以提高泵浦的功率。对半导体激光器芯片Bar条的性能参数(如LIV(Light-Current-Voltage，光强-电流-电压)特性、光谱特性、FFP(Far-Field Pattern，远场图案)特性)进行测试和表征是深刻理解激光器芯片特性、优化芯片结构设计及完善芯片生产工艺的关键，同时也是判断激光器芯片好坏的重要依据。因此对半导体激光器芯片Bar条进行测试不论对于科研单位、生产厂商、使用客户都具有极为重要的意义。

通常，对半导体激光器芯片Bar条进行测试，Bar条要与测试治具紧密贴合，一方面既要保证Bar条具有良好的散热效果，另一方面也要保证测试治具良好的吸附Bar条效果，使测试时Bar条不会出现移动造成测试异常。如图1所示，为现有的半导体激光器芯片Bar条测试治具110，测试治具110主要包括，测试工位120和待测芯片130，其中，待测芯片为Bar条，测试工位120设有真空孔，用于吸附固定待测芯片130。

其主要存在的缺陷是：1、测试工位120通常采用较大的真空孔吸附Bar条，Bar条与测热治具110接触面积较小，这样Bar条测试时散热效果较差，而温度是限制半导体激光器bar条的关键因素之一，温度变化会引起禁带宽度、阈值电流、输出功率等性能指标的变化，这就导致Bar条测试参数与实际参数差异较大；2、在进行测试时，上料需尽量让Bar条前腔面与测试治具的端面平齐，这样发光点位置尽可能统一，保证测试参数的重复性、准确性，对类似尺寸较小的光通讯芯片Bar条，在常见的测试基座治具上进行上料操作时既难于保证上述要求又需花费较多的时间。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种测试治具及装置，能够使得待测芯片快速定位至测试工位处，在小尺寸芯片检测过程中，能够稳定测试温度，并提高测试效果的准确性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

一种测试治具，测试治具包括基座和多个挡板，挡板的贴合面贴合在基座的一侧面，基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位；贴合面的高度大于侧面的高度，进而形成凸缘，以使待测芯片快速定位至测试工位。

通过上述技术方案，将达到以下技术效果：通过在基座与挡板的贴合面设置高度差，以形成凸缘，待测芯片能够快速定位，提高了测试效率。

在一些实施例中，测试治具进一步包括散热基板，基座和挡板设置在散热基板上。

在一些实施例中，基座的测试工位处设有若干导气槽，导气槽内通负压，用于吸附放置于测试工位处的待测芯片。

在一些实施例中，导气槽竖直开设，若干导气槽连通，以平衡每个导气槽的吸附压强。

通过上述技术方案，将达到以下技术效果：重新设置的导气槽可以平衡吸附压力，增大与待测芯片的接触面积，实现对待测芯片稳定吸附，快速散热的技术效果。

在一些实施例中，挡板靠近待测芯片的上表面为一斜面，挡板靠近待测芯片一侧的高度大于挡板远离待测芯片一侧的高度。