[实用新型]基板高度检测装置有效
| 申请号: | 201820591800.9 | 申请日: | 2018-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN208077944U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 陈文渊;刘明 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01B21/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高磊;吴敏 |
| 地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种基板高度检测装置,包括:摆动板,摆动板具有顶部表面及位于顶部表面两侧的第一侧壁,第一侧壁与顶部表面相连接,第一侧壁内具有开口;承载板,用于悬挂摆动板,承载板具有与第一侧壁相对的第二侧壁,第二侧壁内具有凹槽;转动轴,置于开口及凹槽内,用于连接摆动板及承载板,位于凹槽内的转动轴横截面与凹槽横截面形状相同,位于凹槽内的转动轴横截面面积小于凹槽横截面,转动轴与摆动板旋转连接,转动轴与承载板固定连接,适于使摆动板绕转动轴摆动;支撑部,用于支撑承载板,支撑部与承载板固定连接;感应导轮,设置于摆动板的下端,用于带动摆动板摆动。该装置在更换摆动板时,容易将转动轴从承载板内抽离,便于更换摆动板。 | ||
| 搜索关键词: | 摆动板 承载板 转动轴 第一侧壁 顶部表面 高度检测装置 第二侧壁 摆动 基板 支撑 开口 凹槽横截面形状 凹槽横截面 感应导轮 旋转连接 抽离 下端 悬挂 | ||
【主权项】:
1.一种基板高度检测装置,其特征在于,包括:摆动板,所述摆动板具有顶部表面以及分别位于顶部表面两侧的第一侧壁,且所述第一侧壁与顶部表面相连接,所述第一侧壁内具有开口;承载板,用于悬挂所述摆动板,所述承载板具有与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第二侧壁内具有凹槽;转动轴,所述转动轴置于所述开口及凹槽内,用于连接摆动板及承载板,在垂直于所述转动轴轴线方向剖面上,位于所述凹槽内的转动轴横截面形状与所述凹槽的横截面形状相同,且位于所述凹槽内的转动轴的横截面面积小于所述凹槽的横截面面积,所述转动轴与摆动板旋转连接,所述转动轴与承载板固定连接,适于使所述摆动板绕转动轴相对承载板摆动;支撑部,用于支撑所述承载板,所述支撑部与承载板固定连接;感应导轮,所述感应导轮设置于所述摆动板的下端,所述感应导轮用于带动所述摆动板摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





