[实用新型]基板高度检测装置有效
| 申请号: | 201820591800.9 | 申请日: | 2018-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN208077944U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 陈文渊;刘明 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01B21/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高磊;吴敏 |
| 地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摆动板 承载板 转动轴 第一侧壁 顶部表面 高度检测装置 第二侧壁 摆动 基板 支撑 开口 凹槽横截面形状 凹槽横截面 感应导轮 旋转连接 抽离 下端 悬挂 | ||
1.一种基板高度检测装置,其特征在于,包括:
摆动板,所述摆动板具有顶部表面以及分别位于顶部表面两侧的第一侧壁,且所述第一侧壁与顶部表面相连接,所述第一侧壁内具有开口;
承载板,用于悬挂所述摆动板,所述承载板具有与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第二侧壁内具有凹槽;
转动轴,所述转动轴置于所述开口及凹槽内,用于连接摆动板及承载板,在垂直于所述转动轴轴线方向剖面上,位于所述凹槽内的转动轴横截面形状与所述凹槽的横截面形状相同,且位于所述凹槽内的转动轴的横截面面积小于所述凹槽的横截面面积,所述转动轴与摆动板旋转连接,所述转动轴与承载板固定连接,适于使所述摆动板绕转动轴相对承载板摆动;
支撑部,用于支撑所述承载板,所述支撑部与承载板固定连接;
感应导轮,所述感应导轮设置于所述摆动板的下端,所述感应导轮用于带动所述摆动板摆动。
2.如权利要求1所述的基板高度检测装置,其特征在于,在垂直于所述转动轴轴线方向剖面上,位于凹槽内的转动轴横截面形状为圆形,位于凹槽内的转动轴直径小于凹槽横截面直径。
3.如权利要求2所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述凹槽横截面直径与位于凹槽内的转动轴直径的差值为0.08mm~0.13mm。
4.如权利要求1所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述承载板上具有孔洞,所述孔洞沿所述转动轴径向方向延伸,并与凹槽相通;所述基板高度检测装置还包括:位于所述孔洞内的顶丝,用于固定转动轴与承载板的相对位置。
5.如权利要求4所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述顶丝表面具有第一螺纹,所述孔洞内壁具有第二螺纹,所述第一螺纹及第二螺纹相匹配。
6.如权利要求1所述的基板高度检测装置,其特征在于,还包括:高度调节块,用于调节承载板相对支撑部的高度,所述支撑部通过所述高度调节块与承载板固定连接;所述高度调节块与承载板固定连接,所述高度调节块具有垂直于转动轴的连接面,所述支撑部固定设置于所述连接面上。
7.如权利要求6所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述连接面上具有螺纹孔,所述支撑部具有沿平行于转动轴方向贯穿支撑部的通孔,沿支撑部高度方向上,所述通孔长度大于螺纹孔长度;所述基板高度检测装置还包括:调节螺丝,用于固定高度调节块与支撑部的相对位置,所述调节螺丝一端穿过通孔与螺纹孔固定连接。
8.如权利要求6所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述高度调节块的数量为两个,所述摆动板的两侧分别具有一个高度调节块。
9.如权利要求6所述的基板高度检测装置,其特征在于,所述高度调节块的数量为一个,所述高度调节块具有垂直于连接面的固定面,所述承载板固定设置于所述固定面上。
10.如权利要求1所述的基板高度检测装置,其特征在于,还包括:感应块,所述感应块固定设置于摆动板上端;传感器,用于检测感应块的运动,所述传感器固定设置于承载板上端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





