[实用新型]基板高度检测装置

说明书

一种基板高度检测装置，包括：摆动板，摆动板具有顶部表面及位于顶部表面两侧的第一侧壁，第一侧壁与顶部表面相连接，第一侧壁内具有开口；承载板，用于悬挂摆动板，承载板具有与第一侧壁相对的第二侧壁，第二侧壁内具有凹槽；转动轴，置于开口及凹槽内，用于连接摆动板及承载板，位于凹槽内的转动轴横截面与凹槽横截面形状相同，位于凹槽内的转动轴横截面面积小于凹槽横截面，转动轴与摆动板旋转连接，转动轴与承载板固定连接，适于使摆动板绕转动轴摆动；支撑部，用于支撑承载板，支撑部与承载板固定连接；感应导轮，设置于摆动板的下端，用于带动摆动板摆动。该装置在更换摆动板时，容易将转动轴从承载板内抽离，便于更换摆动板。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基板高度检测装置。

背景技术

表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)是混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，包括锡膏印刷、置件、回流焊及自动光学检查等环节。其中，锡膏印刷的作用为将锡膏漏印到电路板的焊盘上，从而为元器件的焊接做准备。

半导体CPU制造工艺中，CPU封装过程中可引入表面组装技术。锡膏印刷机位于封装流水线的前端，传输轨道将装载托盘传送至锡膏印刷机，装载托盘内放置有成阵列排布的多个基板，基板与装载托盘非固定连接。锡膏印刷机对基板上的黄铜色焊盘印刷锡膏。

由于基板与装载托盘非固定连接，因而当基板遇到震动时，会在装载托盘内翘起，进入锡膏印刷机后容易导致卡板故障，使得基板折断报废，因此在进入锡膏印刷机前，需要利用基板高度检测装置提前检测是否有基板翘起。

但是，现有基板高度检测装置仍需改进。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种基板高度检测装置，更换摆动板时，容易将转动轴从承载板内抽离，便于更换摆动板，从而可针对基板的尺寸及阵列排布选择适当的摆动板。

为解决上述问题，本实用新型提供一种基板高度检测装置，包括：摆动板，所述摆动板具有顶部表面以及分别位于顶部表面两侧的第一侧壁，且所述第一侧壁与顶部表面相连接，所述第一侧壁内具有开口；承载板，用于悬挂所述摆动板，所述承载板具有与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第二侧壁内具有凹槽；转动轴，所述转动轴置于所述开口及凹槽内，用于连接摆动板及承载板，在垂直于所述转动轴轴线方向剖面上，位于所述凹槽内的转动轴横截面形状与所述凹槽的横截面形状相同，且位于所述凹槽内的转动轴的横截面面积小于所述凹槽的横截面面积，所述转动轴与摆动板旋转连接，所述转动轴与承载板固定连接，适于使所述摆动板绕转动轴相对承载板摆动；支撑部，用于支撑所述承载板，所述支撑部与承载板固定连接；感应导轮，所述感应导轮设置于所述摆动板的下端，所述感应导轮用于带动所述摆动板摆动。

可选的，在垂直于所述转动轴轴线方向剖面上，位于凹槽内的转动轴横截面形状为圆形，位于凹槽内的转动轴直径小于凹槽横截面直径。

可选的，所述凹槽横截面直径与位于凹槽内的转动轴直径的差值为0.08mm～0.13mm。

可选的，所述承载板上具有孔洞，所述孔洞沿所述转动轴径向方向延伸，并与凹槽相通；所述基板高度检测装置还包括：位于所述孔洞内的顶丝，用于固定转动轴与承载板的相对位置。

可选的，所述顶丝表面具有第一螺纹，所述孔洞内壁具有第二螺纹，所述第一螺纹及第二螺纹相匹配。

可选的，所述装置还包括：高度调节块，用于调节承载板相对支撑部的高度，所述支撑部通过所述高度调节块与承载板固定连接；所述高度调节块与承载板固定连接，所述高度调节块具有垂直于转动轴的连接面，所述支撑部固定设置于所述连接面上。