[实用新型]一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板有效
| 申请号： | 201820562043.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208014693U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王典 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；所述封装层表面设置有外接引脚；所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。本实用新型实施例提供了一种结构简单加工难度低的阻抗匹配方案。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 芯片封装结构 封装层 阻抗匹配结构 外接引脚 芯片 输出端电连接 本实用新型 印刷电路板 表面设置 简单加工 印刷电路 阻抗匹配 第一端 电连接 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波芯片封装结构，其特征在于，包括：毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；所述封装层表面设置有外接引脚；所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。
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