[实用新型]一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板有效
| 申请号： | 201820562043.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208014693U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王典 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毫米波 芯片封装结构 封装层 阻抗匹配结构 外接引脚 芯片 输出端电连接 本实用新型 印刷电路板 表面设置 简单加工 印刷电路 阻抗匹配 第一端 电连接 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种毫米波芯片封装结构，其特征在于，包括：
毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；
所述封装层表面设置有外接引脚；
所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
所述阻抗匹配结构采用共面波导结构。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
所述阻抗匹配结构采用阻抗渐变式共面波导结构。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
所述阻抗匹配结构采用带开路或短路枝节的共面波导结构。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
所述阻抗匹配结构采用多段不同阻抗式共面波导结构。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
所述外接引脚为焊锡球。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
所述阻抗匹配结构的第一端处的第一端口阻抗为所述毫米波芯片的输出端处的第二端口阻抗的共轭阻抗。
8.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的毫米波芯片封装结构；
其中，所述毫米波芯片封装结构通过外接引脚与所述印刷电路板上的信号传输线电连接。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：
所述信号传输线的阻抗为50欧姆。
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