[实用新型]一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板

说明书

本实用新型实施例公开了一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；所述封装层表面设置有外接引脚；所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。本实用新型实施例提供了一种结构简单加工难度低的阻抗匹配方案。

技术领域

本实用新型实施例涉及阻抗匹配技术，尤其涉及一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板。

背景技术

传统的芯片设计及应用中，在芯片应用频段较低时，由于芯片封装所带来的路径相比波长较短，例如一个用于2.4GHz频段的芯片，其尺寸也不过数十毫米，然而2.4GHz的波的波长约为125毫米，因此芯片和外界的信号连接线相对于波长而言非常短，那么相应的寄生电容以及电感几乎可以忽略。阻抗匹配结构在这些频段也显得没有那么重要，只需要保持芯片与电路板较好的电连接就可以达到令人满意的性能。然而在毫米波频段，例如60GHz，毫米波波长只有5毫米左右，而一般用于连接芯片与印刷电路板的封装，以及焊接使用的锡球，其尺寸都在毫米级别。在这种情况下任意一短连接线对于芯片信号传输的影响都是不可忽略的，因此匹配网络显得非常重要。

现有技术中为了提高能量的传输效率，一般都会在印刷电路板上设置芯片的阻抗匹配结构，从而能够获得最佳的能量传输效率，然而会使得整个印刷电路板的设计更加的复杂，并且在印刷电路板上精确的加工所设计的阻抗匹配结构加工难度较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板，以提供一种结构简单加工难度低的阻抗匹配方案。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种毫米波芯片封装结构，该毫米波芯片封装结构包括：

毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；

所述封装层表面设置有外接引脚；

所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。

进一步的，所述阻抗匹配结构采用共面波导结构。

进一步的，所述阻抗匹配结构采用阻抗渐变式共面波导结构。

进一步的，所述阻抗匹配结构采用带开路或短路枝节的共面波导结构。

进一步的，所述阻抗匹配结构采用多段不同阻抗式共面波导结构。

进一步的，所述外接引脚为焊锡球。

进一步的，所述阻抗匹配结构的第一端处的第一端口阻抗为所述毫米波芯片的输出端处的第二端口阻抗的共轭阻抗。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括本实用新型任意实施例所述的毫米波芯片封装结构；

其中，所述毫米波芯片封装结构通过外接引脚与所述印刷电路板上的信号传输线电连接。

进一步的，所述信号传输线的阻抗为50欧姆。

本实用新型实施例通过将阻抗匹配结构设置于封装层内，无需在印刷电路板上设置阻抗匹配结构，降低了印刷电路板的设计难度和加工难度，并且在封装结构中设置阻抗匹配结构，使得毫米波封装结构的产品一致性和稳定性得到较大的提高。另外，现有技术中的毫米波芯片封装结构的封装层中通常设置有布线层，用于连接外接引脚和毫米波芯片的输出端，阻抗匹配结构可以设置于原有的布线层所在层面，无需增加新的工艺流程，降低了加工成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种毫米波芯片封装结构的示意图；

图2是图1中毫米波芯片封装结构的俯视示意图；