[实用新型]高效率同步整流boost芯片有效
申请号: | 201820556430.5 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN207994930U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 林浩;张成凤;王鑫 | 申请(专利权)人: | 成都矽芯科技有限公司 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158 |
代理公司: | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人: | 廖曾 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了高效率同步整流boost芯片,包括boost芯片本体,在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块、振荡器及斜波发生器、升压调节模块、功率管驱动模块、限流开关控制逻辑模块、PWM控制逻辑模块、电流检测放大器、反馈电压误差比较器及电荷泵,内部使能模块通过内部电源模块与限流开关控制逻辑模块相连接,电荷泵连接内部电源模块,电流检测放大器与PWM控制逻辑模块相连接,振荡器及斜波发生器与PWM控制逻辑模块相连接,功率管驱动模块与PWM控制逻辑模块相连接,反馈电压误差比较器与PWM控制逻辑模块相连接,功率管驱动模块与升压调节模块相连接;具有600kHz固定频率、高效率、宽输入范围,采用电流模式的升压变换器。 | ||
搜索关键词: | 逻辑模块 驱动模块 高效率 功率管 电流检测放大器 控制逻辑模块 内部电源模块 误差比较器 斜波发生器 升压 反馈电压 同步整流 限流开关 芯片本体 电荷泵 振荡器 使能 芯片 本实用新型 升压变换器 电流模式 固定频率 内部设置 | ||
【主权项】:
1.高效率同步整流boost芯片,其特征在于:包括boost芯片本体,在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块(1)、振荡器及斜波发生器(2)、升压调节模块(3)、功率管驱动模块(4)、限流开关控制逻辑模块(5)、PWM控制逻辑模块(6)、电流检测放大器(7)、反馈电压误差比较器(8)及电荷泵(9),内部使能模块(1)通过内部电源模块与限流开关控制逻辑模块(5)相连接,电荷泵(9)连接内部电源模块,电流检测放大器(7)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,振荡器及斜波发生器(2)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,功率管驱动模块(4)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,所述反馈电压误差比较器(8)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,所述功率管驱动模块(4)与升压调节模块(3)相连接。
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