[实用新型]一种检测倒贴装设备姿态的系统有效
| 申请号： | 201820556243.7 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208077943U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 周锋;卢海伦;施陈;吉祥 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种检测倒贴装设备姿态的系统，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。通过上述方式，本申请能够保证吸嘴用于吸附芯片的第一端表面附着的显色物质的量为预定量。 | ||
| 搜索关键词： | 吸嘴 第一端 芯片 表面附着 设备姿态 显色物质 种检测 吸附 基板表面 基板 贴装 显色 申请 平行 保证 | ||
【主权项】：
1.一种检测倒贴装设备姿态的系统，其特征在于，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
