[实用新型]一种检测倒贴装设备姿态的系统

说明书

本申请公开了一种检测倒贴装设备姿态的系统，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。通过上述方式，本申请能够保证吸嘴用于吸附芯片的第一端表面附着的显色物质的量为预定量。

技术领域

本申请涉及倒贴装技术领域，特别是涉及一种检测倒贴装设备姿态的系统。

背景技术

在倒贴装制程中，为了保证贴装质量，其中有一项重要的工艺要求，即要求将芯片和基板之间相对姿态控制好，以确保元件在贴装的时候和基板之间呈平行状态。

目前常用的检查方式如附图1所示：技术人员操作倒贴装设备完成贴装动作，倒贴装设备的吸嘴10将芯片12倒贴装至基板14，经回流后，观察芯片12上的导电凸点120、122(图1中仅示意画出两个)的形变情况来判断在后续贴装芯片12于基板14表面时芯片12与基板14之间是否平行。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，每进行一次上述检查，都要浪费一颗芯片，增加了倒贴装制程的芯片成本。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种检测倒贴装设备姿态的系统，能够保证吸嘴用于吸附芯片的第一端表面附着的显色物质的量为预定量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种检测倒贴装设备姿态的系统，所述系统包括：吸嘴，所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端，所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质，其中，所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。

其中，所述吸嘴的所述第一端表面附着有显色物质，所述基板面对所述吸嘴的一侧表面贴附有背景层；所述吸嘴的所述第一端与所述基板上的所述背景层接触后，所述显色物质在所述背景层上留下所述痕迹。

其中，所述显色物质包括印油，所述背景层包括油纸。

其中，所述系统还包括附着控制装置，所述附着控制装置用于控制所述吸嘴的所述第一端表面吸附所述显色物质的量，所述附着控制装置包括：凹形槽，所述凹形槽内部用于容纳所述显色物质。

其中，所述附着控制装置还包括：滑块，在所述凹形槽内运动以推动至少部分所述显色物质，以使得所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到预定高度。

其中，所述滑块在距离所述凹形槽底部所述预定高度的地方水平划过，以刮除所述凹形槽内高于所述预定高度的所述显色物质，进而使得剩余的所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到所述预定高度。

其中，所述凹形槽两相对侧壁具有预定高度的台阶，台阶上的凹形槽宽度大于等于台阶下的凹形槽宽度，所述滑块宽度与台阶上的凹形槽宽度适配，所述滑块两端搭在凹形槽两相对侧壁的两个台阶上，能够在凹形槽两相对侧壁的两台阶上水平滑动；和/或，所述凹形槽对应所述滑块行程末端的侧壁具有液体排出口，在所述滑块滑动到行程末端时，将刮除的显色物质通过所述液体排出口排除出去。

其中，所述附着控制装置还包括：机械臂和驱动装置，所述机械臂的一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质直至接触所述凹形槽底部，所述吸嘴的浸润深度为所述预定高度。

其中，所述附着控制装置还包括：驱动装置、机械臂和距离探测器，所述机械臂一端连接所述驱动装置，另一端连接所述吸嘴，所述距离探测器相对所述吸嘴固定，所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴；所述机械臂、所述驱动装置与所述距离探测器配合，以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质后，所述第一端表面与所述显色物质的液面之间的距离为第一距离，所述吸嘴的浸润深度为所述第一距离。