[实用新型]一种检测倒贴装设备姿态的系统有效
| 申请号: | 201820556243.7 | 申请日: | 2018-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN208077943U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 周锋;卢海伦;施陈;吉祥 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 贾凤涛 |
| 地址: | 226000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸嘴 第一端 芯片 表面附着 设备姿态 显色物质 种检测 吸附 基板表面 基板 贴装 显色 申请 平行 保证 | ||
1.一种检测倒贴装设备姿态的系统,其特征在于,所述系统包括:
吸嘴,所述吸嘴包括用于吸附芯片的第一端,所述吸嘴的所述第一端表面附着有预定量的显色物质,其中,所述预定量的显色物质为后续判断所述倒贴装设备在贴装所述芯片于基板表面时所述芯片与所述基板之间是否平行提供基础。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括附着控制装置,所述附着控制装置用于控制所述吸嘴的所述第一端表面附着所述显色物质的量,所述附着控制装置包括:
凹形槽,所述凹形槽内部用于容纳所述显色物质。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述附着控制装置还包括:滑块,在所述凹形槽内运动以推动至少部分所述显色物质,以使得所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到预定高度。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,
所述滑块在距离所述凹形槽底部所述预定高度的地方水平划过,以刮除所述凹形槽内高于所述预定高度的所述显色物质,进而使得剩余的所述显色物质在所述凹形槽内的液面高度被调整到所述预定高度。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,
所述凹形槽两相对侧壁具有预定高度的台阶,台阶上的凹形槽宽度大于等于台阶下的凹形槽宽度,所述滑块宽度与台阶上的凹形槽宽度适配,所述滑块两端搭在凹形槽两相对侧壁的两个台阶上,能够在凹形槽两相对侧壁的两台阶上水平滑动;
和/或,所述凹形槽对应所述滑块行程末端的侧壁具有液体排出口,在所述滑块滑动到行程末端时,将刮除的显色物质通过所述液体排出口排除出去。
6.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述附着控制装置还包括:
机械臂和驱动装置,所述机械臂的一端连接所述驱动装置,另一端连接所述吸嘴,所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴,以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质直至接触所述凹形槽底部,所述吸嘴的浸润深度为所述预定高度。
7.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述附着控制装置还包括:驱动装置、机械臂和距离探测器,所述机械臂一端连接所述驱动装置,另一端连接所述吸嘴,所述距离探测器相对所述吸嘴固定,所述驱动装置驱动所述机械臂移动进而带动所述吸嘴;
所述机械臂、所述驱动装置与所述距离探测器配合,以使得所述吸嘴的所述第一端浸入所述显色物质后,所述第一端表面与所述显色物质的液面之间的距离为第一距离,所述吸嘴的浸润深度为所述第一距离。
8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
基板,所述基板面对所述吸嘴的一侧表面贴附有背景层,所述吸嘴采用与贴装所述芯片同样的姿态与所述基板表面接触,所述显色物质在所述背景层形成痕迹。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
图像采集设备,所述图像采集设备用于检测所述痕迹以形成第一图像。
10.根据权利要求9所述的系统,其特征在于,所述系统还包括图像处理设备,所述图像处理设备用于对所述第一图像进行处理,以判断所述第一图像是否满足第二预设条件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





